美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D异构集成（3DHI）技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料（包括硅、氮化镓和碳化硅）和不同芯片类型，实现芯片层间的堆叠与互联，极大提升微电子器件性能。根据DARPA预测，硅基芯片堆叠性能较传统二维设计提升可达30倍，采用异质半导体材料则

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。在电驱领域，芯联

在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，得一微电子（YEESTOR）YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩，在手机市场迎来规模化突破，强势摘得第二十届"中国芯"优秀市场表现产品奖。这标志着国产存力主控首次在主流手机市场站稳脚跟，成为国产智能手机供应链的关键力量。AI时代，存力迎来巨大的创新空间面对AI时代激增的数据存力需求

天眼查App显示，近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更，注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。该公司成立于2015年8月，法定代表人为程驰光，经营范围包括股权投资、企业管理咨询、投资咨询等。股东信息显示，该公司由武汉金融控股（集团）有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同持股。

2025年，全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级，给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战；与此同时，市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中，产业结构迎来深度调整。值得关注的是，AI算力需求的爆发式增长，正持续驱动HBM、大容量SSD等尖端存储器的技术迭代与市场扩张——尽管消费电子市场尚未完全复苏，但AI PC、

TrendForce集邦咨询：存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.

近日，和顺石油公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决权委托，合计控制奎芯科技51%表决权，即取得奎芯科技的控制权。本次交易完成后，公司委派董事占据奎芯科技董事会席位三分之二，奎芯科技财务总监将由公司推荐的人员担任，公司将对奎芯科技的经营、人事、财务等事项拥有决策权，奎芯科技将纳入公司

11月17日，OPPOReno15系列发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯，采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面，搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。

一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向

11月17日晚间，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。资料显示，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产，制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于A