来源：Silicon SemiconductorAnsys Fluent与英伟达合作助力计算发展，大大加快了大规模 CFD 模拟速度，将运行时间从四周缩短至六小时。在一个重要的里程碑中，Ansys 分享了在英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片上运行的史上最大规模 Fluent CFD 模拟的结果。此次技术合作将模拟速度提高了 110 倍，将总体运行时间从四周缩短至六小时。这一成就

来源：未来半导体美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起，并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计，除了高达 3 亿美元的联邦资金外，私人投资还将提供 1.7 亿美元，总额至少为 4.7 亿美元。2

11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆变器变得更小、更轻并且设计更简单。鉴于需求预计将持续增长，三菱电机决定建设新工厂，以便快速稳定地供应

来源：Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂，旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周，集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业，公司主要代表和当地政要出席了仪式。随着先进半导体制造商纷纷建立新基地，亚利桑那州正成为美国半导体产业的重

来源：投影时代11月18日，福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议，双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作，推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源：兆元光电此次合作将充分利用厦门大学在电子技术领域的科研优势和兆元光电在技术应用方面的行业经验，计划通过联合研发、协同攻关和人才培养等方

21日，台厂中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）21日举行法说会。针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货情形，鑫科董事长李昭祥受访时表示，今年下半年平均每个月出货120片，预期全年出货约落在1,100片左右，由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求，明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10月营收4.31亿元，虽然月减0.75%，但年增98.1%；累计今年前10个月营收36.06亿元，年增

原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了其盈利水平。“从未来研发支出情况来看，随着在研项目持续推进，产品布局逐

来源：科创板日报，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。记者 | 黄修眉近日，厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”）11月29日在厦门证监局办理辅导

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进度安排，稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作，确保按期实现交付投产。J2C厂房位于江苏省江阴市高

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶（Thermalnite）”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的